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新华财经新加坡10月31日电(记者 刘春涛)日本半导体光掩膜制造商Tekscend Photomask(Tekscend)31日通知在新加坡驱动新工场建设,这将是新加坡首个光掩膜制造厂。此举璀璨着新加坡半导体生态系统补上了要道一环,有望显赫增强腹地及区域半导体供应链的韧性。
Tekscend于当日在新加坡举行了魁伟的动土庆典。新加坡国度发展部兼贸工部政务部长陈圣辉、日本驻新加坡大使石川浩司、Tekscend总裁二宫照雄以及新加坡经济发展局(EDB)试验副总裁林炜东谈主等嘉宾出席了庆典。
Tekscend是日本印刷技能巨头凸版控股(TOPPAN Holdings)旗下的中枢业务,于2022年分拆落寞运营,是大家光掩膜界限的领军企业之一。光掩膜看成半导体制造中光刻工艺所用的高精度模板,关于将电路图案转印到硅片上至关遑急,是先进芯片制造弗成或缺的组件。
Tekscend总裁二宫照雄在采访中示意,公司现在在大家领有九个制造厂。这次在新加坡设厂,是公司初次在东南亚布局。他指出,此项投资旨在增强公司对快速增长的东南亚及印度市集的供应智力,并加快大家业务拓展。新加坡工场的居品将与其他地区保抓一致,选址新加坡主如果为了更逼近客户。
伸开剩余54%据悉,新工场将周边主要的半导体客户及要道材料供应商,有助于已毕快速的技能互助、踏实的供应并优化库存措置。此外,工场将经受东谈主工智能(AI)驱动的自动化分娩线,以擢升分娩后果和责怪运营资本。
新加坡国度发展部兼贸工部政务部长陈圣辉在致辞中强调,Tekscend的落地将从多方面强化新加坡的半导体生态系统。他指出:“在大家供应链中断风险加重的布景下,新工场将为新加坡的晶圆厂提供腹地采购组件的遴荐,匡助抗击风险,减少对国外入口的过度依赖。”
陈圣辉补充说,Tekscend在腹地设厂还将裁减半导体公司获取要道组件的周期,使它们八成更快地进行立异和推出新址品,从而得回异常的竞争上风。
新加坡经济发展局试验副总裁林炜东谈主示意:“Tekscend的最新投资,充分体现了对新加坡看成可靠且富饶迷惑力的先进制造业基地的信心。看成新加坡独一的光掩膜制造厂,它将为腹地半导体生态系统注入新的活力,并寂静新加坡在大家半导体供应链中的要道节点地位。”
现在,新加坡占大家芯片产量的相配之一,以及大家半导体开荒产量的五分之一。据经济发展局尊府,自2020年10月以来,新加坡已迷惑了26项半导体投资,其中包括格芯(GlobalFoundries)、好意思光(Micron)、Siltronic、Soitec和联华电子(UMC)等行业巨头。夙昔两年,腹地半导体业迷惑的研发与制造投资总和已超过180亿新元,瞻望将带来宽绰优质的贸易与管事契机。
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